手术应用：软腭/舌根打孔减容术 

产品型号：VAM-X-1645130 

订货代码：VA5031、VA5032 

产品型号：VAM-X-2720230 

订货代码：VA5051、 VA5052 

特点： 

1.VA501*等离子刀头特别针对鼻甲减容术设计，增大吸引管内腔尺寸，强化吸引功能，配合一体化窗体 

2.VA503* 和VA505* 刀头特别针对在软腭/舌根打孔减容术设计。三极电极设计，集消融打孔功能于一体，前端两级为打孔电极，后端两级为消融电极实现双极，能迅速地进行组织减容。打孔功能，即利用的电极，通过周围导电生理盐水或体液作用，在电场作用下产生低温等离子体，随即在组织内打出一条隧道，打孔过程中后面两极利用射频能量同时对组织有消融作用，待隧道黏膜组织粘结、皱缩，从而达到组织打孔消融目的。 

3.刀尖更长，更硬，45度角弯曲，能很好方便地伸入组织内部。 

4.VA502*更细的刀头和刀杆特别针对儿童设计。